多层片式陶瓷电容器原理按需定制「在线咨询」

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的重庆陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

原理：由印好电极（内电极）的重庆陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），以实现所需的电容值及其他参数特性。

重庆多种陶瓷电容器的区别多层片式陶瓷电容器原理

重庆多种陶瓷电容器的区别

旁路电容就是针对高频来的，也就是利用了电容的频率阻抗特性。电容一般都可以看成一个RLC串联模型。在某个频率，会发生谐振，此时电容的阻抗就等于其ESR。如果看电容的频率阻抗曲线图，就会发现一般都是一个V形的曲线。具体曲线与电容的介质有关，所以选择旁路电容还要考虑电容的介质，一个比较***的方法就是多并几个电容。

在电子电路中，去耦电容和旁路电容都是起到抗干扰的作用，电容所处的位置不同，称呼就不一样了。对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除，而去耦（decoupling）电容也称退耦电容，是把输出信号的干扰作为滤除对象。可将混有高频电流和低频电流的交流信号中的高频成分旁路滤掉的电容，称做“旁路电容”。

多层陶瓷电容器的制造工艺和技术介绍

多层陶瓷电容器制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，预制陶瓷浆液用所需厚度的陶瓷介质膜打印，然后在介质膜上打印内电极，交替堆放内电极陶瓷介质膜，形成多个电容器并联，用高温烧结成不可分割的整体芯片，然后在芯片末端涂上外电极，与内电极形成良好的电气连接，形成多层陶瓷电容器的两极。

陶瓷电容器的生产与陶瓷粉体密不可分，下面将对瓷粉与金属电极共烧技术进行简单的介绍。

在生产中，我们首先需要解决陶瓷粉料和金属电极共烧问题，也就是不同收缩率的内电极金属和陶瓷介质在高温下不分层、开裂的问题。要不断地研究开发烧结设备，二是要求多层陶瓷电容器瓷粉供应商在制粉过程中，要与多层陶瓷电容器瓷粉厂家紧密合作，通过调整陶瓷粉体的烧结性曲线，使其更易于与金属电极烧结。

多层陶瓷电容器作为被动元件的重要组成部分，在消费类电子、汽车电子等领域有着广泛的应用。陶瓷粉所涉及的配方粉制备、介质薄膜化及陶瓷粉末与金属电极共烧工艺对多层陶瓷电容器的工艺性能有较大的影响。